各種レーザ微細加工装置ならびに半導体・ディスプレイ用レーザプロセス装置の開発・製造・販売を行う。主力製品は、携帯電話用の極細線・極細同軸線でも導体に傷をつけずに被覆だけを容易に加工可能な極細ケーブルの皮膜・シールド材ストリッパーや、15~50μm径の超微細穴を加工するレーザドリルなど。
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